随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，有传言称，现在订单已排队延伸至2026年，即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。预计3nm制程节点所占的收入比例将不断提高，2024年将占台积电收入的20%以上。

据ctee报道，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌在内的七家科技巨头将逐步采用台积电的3nm工艺。由于高需求和有限的供应能力，上游IC设计公司已经开始传出涨价消息。

传闻高通采用N3E工艺制造的第四代骁龙8的定价将比上一代芯片上涨25%，预计超过250美元，是首波涨价的产品，这有可能引发随后的价格上涨趋势。有业内人士表示，去年移动芯片的采购成本已经很高了，第三代骁龙8已经达到了约200美元。联发科今年将带来天玑9400，采用同样的工艺制造，不知道是否会追随高通的定价策略。

据了解，3nm制程节点的成本比起5nm制程节点高出约25%，不过这一比较没有考虑到芯片的大小、订单数量和设计架构等因素，从纸面上来看，高通第四代骁龙8的涨价看起来似乎也在合理范围内。台积电总裁魏哲家曾表示，台积电的产品具有高能效和更高的良品率，考虑到每个芯片的成本，台积电提供的解决方案仍然是最具成本效益的。

此前有报道称，台积电正在考虑提价，这有可能进一步推动芯片价格上涨。